螺旋型微氣泡處理器的技術(shù)規(guī)范

螺旋型微氣泡處理器（螺旋型空氣分離器）適用于黏度不大于40mm2/s的液體介質(zhì)系統(tǒng)，其參數(shù)范圍為：公稱通徑不大于DN750，額定溫度不大于180℃，公稱壓力PN不大于2.5MPa的法蘭連接和對(duì)焊連接微氣泡處理器；公稱通徑不大于DN50，額定溫度不大于180℃，公稱壓力PN不大于2.5MPa的螺紋連接微氣泡處理器。

定義：

1、螺旋型微氣泡處理器：用于閉式循環(huán)系統(tǒng)脫除液態(tài)介質(zhì)中游離氣體及微氣泡，且采用金屬立體螺旋網(wǎng)過(guò)濾器介質(zhì)的設(shè)備。
2、MAX工作溫度：在指定壓力范圍內(nèi)，微氣泡處理器內(nèi)部液體介質(zhì)的MAX溫度。
3、MAX工作壓力：在指定溫度范圍內(nèi)，用表壓表示所能承受的MAX壓力。
4、高流速：內(nèi)部大于1.5m/s的液體流速。
5、標(biāo)準(zhǔn)流速：內(nèi)部小于或等于1.5m/s的液體流速。
6、螺旋網(wǎng)：一種金屬立體螺旋網(wǎng)狀過(guò)濾介質(zhì)，材質(zhì)為黃銅、紫銅、不銹鋼。
7、MAX檢測(cè)壓力：在壓力檢測(cè)時(shí)所用壓力值的MAX值。
8、排氣量：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)，放氣閥口所能排放的氣體的量，單位為L(zhǎng)/min。
9、密封性：排氣孔在關(guān)閉時(shí)，在規(guī)定的試驗(yàn)壓力、試驗(yàn)介質(zhì)下、排氣口密封的效果。
10、排氣孔：位于微氣泡處理器閥體上部用來(lái)排放氣體的通道。

要求：

1、內(nèi)部結(jié)構(gòu)要求如下圖：

2、壓力-溫度等級(jí)

微氣泡處理器的壓力-溫度等級(jí)應(yīng)由殼體材料的壓力-溫度及密封件材料的溫度等級(jí)確定，在某一溫度下的MAX允許工作壓力值應(yīng)取殼體材料在該溫度下MAX允許工作壓力；
黃銅殼體材料的壓力-溫度等級(jí)應(yīng)按JB/T 5300的規(guī)定；
常用密封圈材料的溫度等級(jí)見(jiàn)下表，其他密封圈材料的溫度等級(jí)可按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或設(shè)定的規(guī)定。

碳鋼殼體材料的微氣泡處理器設(shè)計(jì)壓力應(yīng)大于使用壓力并按設(shè)計(jì)圖樣制造。應(yīng)進(jìn)行水壓試驗(yàn)，試驗(yàn)水壓應(yīng)為設(shè)備MAX工作壓力的1.5倍，且不應(yīng)低于0.6MPa。

連接尺寸：

螺紋連接的尺寸應(yīng)復(fù)合GB/T 7307的規(guī)定，有特殊要求的應(yīng)按設(shè)計(jì)采用其他標(biāo)準(zhǔn)。法蘭連接的尺寸應(yīng)按GB/T 9115或GB/T 9116或GB/T9119或JB/T 81的規(guī)定。法蘭口徑大于DN650的尺寸應(yīng)按GB/T 13402的規(guī)定。也可根據(jù)設(shè)計(jì)采用其他標(biāo)準(zhǔn)的法蘭。

殼體強(qiáng)度及密封性要求：

殼體強(qiáng)度應(yīng)復(fù)合GB/T 13927的規(guī)定，密封試驗(yàn)的MAX允許泄漏量應(yīng)按GB/T 13927中A級(jí)要求。

排氣量的要求：

微氣泡處理器應(yīng)為連續(xù)自動(dòng)排氣，無(wú)泄漏。當(dāng)排氣孔打開(kāi)時(shí)，排氣量應(yīng)不小于45L/min，當(dāng)排氣孔關(guān)閉時(shí)，應(yīng)無(wú)氣體溢出。

壓力損失的要求：

流速1.0m/s狀態(tài)下，進(jìn)出水壓力損失應(yīng)不高于0.01MPa。

過(guò)濾介質(zhì)的要求：

過(guò)濾介質(zhì)應(yīng)為螺旋網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，材質(zhì)為黃銅、紫銅或不銹鋼，過(guò)濾介質(zhì)總體積應(yīng)不小于罐體總體積的70％。